三星发布半导体时刻阶梯图：加强AI芯片分娩“一站式”处事

6月13日，三星电子在好意思国硅谷举行“2024年三星代工论坛”，公布半导体时刻策略。其中建议，2027年将引入顶端晶圆代工时刻，推出两种新工艺节点，加强超过东说念主工智能（AI）芯片研发、代工分娩、拼装全经过的AI芯片分娩“一站式”处事。

据悉，三星电子正通过封装晶圆代工非内存半导体和高带宽内存（HBM）的集成AI措置决策阻难于研制高性能、稚童耗的AI芯片产物。据此，与现存工艺比较，从研发到分娩的耗时可缩减约20%。

值得柔柔的是，三星电子谋划引进顶端晶圆代工时刻进一步强化AI芯片分娩水平。具体来看，三星2027年将在2纳米工艺中聘用后面供电集合（BSPDN）时刻（制程节点SF2Z）。该时刻可将芯片的供电集合更正至晶圆后面，与信号电路分辩，从而简化供电旅途，裁减供电电路对互联信号电路的骚扰。若在2纳米工艺中聘用该时刻，不仅能提高功率、性能和面积等参数，还不错显赫减少电压降，从而擢升高性能计较琢磨性能。（韩联社）

顶端三星电子芯片韩联社晶圆发布于：北京市